特别说明：
以下内容，仅是个人笔记，只为总结经验，检讨得失，提升实力！股市有风险，入市须谨慎！
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今晚转载一篇文章封测行业龙头调涨价格，行业产能紧张持续性高：据工商时报表示，继晶圆代工价格调涨之后，日月光投控11月20日通知客户，明年第一季度调涨封测价格5%~10%，以应对成本上升与产能供不应求。封装产品价格调涨一方面因为需求强劲以及产能紧张，另一方面上游原材料基板价格上涨以及部分设备交货周期拉长也导致价格压力向下游传导。本土封装龙头产能紧张，并均规划大幅扩产。封装行业全球龙头价格调涨，本土封装龙头大幅规划扩产，匹配晶圆制造产能扩张节奏以及5G等需求拉动，封装环节产能紧张具有较高持续性。上游晶圆制造产能大幅扩张，台积电与中芯国际产能满载带动封测订单增长：逻辑代工台积电、中芯国际以及华虹半导体今年资本开支力度大幅上调，一方面用于发展先进制程产能扩张；另一方面补充成熟制程产能以应对5G等需求拉动。此外，全球8英寸产能吃紧，包括联华电子、格芯以及世界先进等纯代工企业8英寸晶圆代工产能紧张，难以满足市场需求，晶圆代工报价有望调涨。上游供给端台积电、中芯国际与联电等逻辑代工产能满载代工封装订单增长；晶圆制造产能大幅扩张，封装环节产能扩张同步跟进，产能各环节整体产能协同扩张满足下游强劲需求。下游手机厂商追加订单挤占行业产能，5G手机硅含量大幅提升有望消化行业库存：小米集团三季度营收亿元，同比增长34.5%，其中智能手机同比增长47.5%。在华为受美禁令后，其他安卓厂商向上游锁定产能以填补华为手机的市场空白。华为荣耀独立后追加订单补充各环节库存，与OVM此前锁产能动作叠加后对半导体上游供给端造成产能挤占。OVM与荣耀抢占此前因华为禁令松动的手机市场，半导体行业短期形成“产能为王”的状态，并有望延续至明年上半年，行业景气度上行持续。封装龙头价格调涨，本土封装厂商扩产匹配晶圆制造产能扩张，5G手机硅含量大幅提升有望消化库存，叠加本土封装龙头时逢利润释放期，持续
