半导体行业动态汽车芯片短缺危机 [复制链接]

2月13日，受日本福岛县附近海域发生7.3级强震影响，全球车载芯片市场份额排名第三的日本瑞萨电子位于茨城县的工厂当日停产，直至2月21日方全面恢复生产。

2月16日，受美国德克萨斯州冬季暴风雪影响，三星电子宣布其位于德州首府奥斯汀市的半导体工厂停产，具体复工时间视电力供应情况而定；2月17日，英飞凌和恩智浦在奥斯汀的工厂也宣布停工。在奥斯汀市，英飞凌有一座8英寸晶圆工厂，恩智浦有两座8英寸晶圆工厂，主要生产汽车微控制器（MCU）和微处理器（MPU）、传感器、电源管理等所需的芯片，三星电子奥斯汀工厂占三星总产能约28%；恩智浦奥斯汀工厂占其总产能30%。目前受影响工厂的产能尚未恢复。

日本强震及美国暴风雪还影响到村田、信越化学、德州仪器、赛普拉斯等多家半导体行业产业链的厂商。近日，数据分析公司IHSMarkit日前发布的报告显示，芯片短缺可能导致第一季度全球减产近万辆轻型车辆，较此前预计大幅上调；美国伯恩斯坦研究公司预计，年全球范围内的汽车芯片短缺将造成多达万辆汽车产量的损失，相当于全球汽车年产量的近5%。

自年疫情以来，全球半导体行业供应紧缺，尤其以8英寸晶圆芯片的产能缺口最为严重，目前已造成价格平均上涨15-20%左右。芯片供应紧张对下游汽车等行业，会造成停产或涨价的连锁反映，多家汽车芯片龙头厂商，自去年年底起频频传出延长窗口期、发涨价通知、交期延长的消息，部分型号的交期甚至从此前的18周延至54周，超过一整年。业内普遍预计，汽车芯片产能紧缺这一态势或将延续至今年三季度。