随着全球科技市场的快速发展，芯片制造技术的重要性与日递增。尤其是在先进芯片的代工领域，由于美擅自修改规则，致使很多使用美国技术的半导体公司，无法实现对外界的自由出货。
在这样的局面之下，中芯国际开始向荷兰ASML采购光刻机设备，并提升成熟制程工艺下的芯片代工产能，进而满足国内芯片设计公司的代工需求。那么，使用荷兰ASML供应的光刻机，又能否为华为麒麟芯片进行代工呢？结果望周知
首先，中芯国际曾有过帮华为代工麒麟A系列的芯片的历史，只不过当时的产能较少外部环境比较恶劣；加上中芯国际在芯片制造过程中，采用到了大量来自于美国的专利技术，最终放弃了对华为麒麟芯片进行代工。
所以，当时使用ASML光刻机，继续为华为代工芯片是无法进行下去的。不过，随着美日荷达成协议，不仅是高端的EUV光刻机出口会遭到限制，连常规的DUV光刻机等设备出货给特定中企，也大概率不会被授权。这也就给中芯国际，出货华为创造了可行性。
毕竟，连外部的设备供应都被切断了，继续遵守所谓的“行业规则”已经没有意义。而且，据相关数据显示：中芯国际的芯片代工客户中，有接近7成来自于内地。中芯国际对于内地芯片设计公司的订单依赖性很高，也无法拒绝有着那么大体量的华为。
其次，国产光刻机等芯片设备的进度也在加快，有相关报道指出：国产28nm制程光刻机，将在近两年内下线。通过中芯国际的N+1、N+2工艺，就可以生产出国产化的28nm等制程的芯片。
这也就意味着，无论ASML光刻机是否可以对华为自由出货，都不会影响到国内半导体产业链的发展。相关的设备、技术受制于人，只会迫使国内发展出自己的产业。
目前，华为已经先后注册多项与芯片技术有关的专利，包括先进封装工艺、光子芯片技术等。为了解决芯片制程精度不够的问题，华为甚至研发了芯片堆叠技术，通过将不同芯片堆叠之后封装，来实现芯片性能提升、功耗降低的目的。
因此，可以预见在不久之后，国内半导体产业链将会迎来一轮“大洗牌”。无论是光刻机等芯片制造设备，或是先进代工工艺的发展，都会迎来新一轮的迭代。
正如荷兰ASML执行官所说“限制芯片设备的出货，只会导致中国加快在先进芯片的制造设备上进行突破。”国内不缺市场更不缺订单，只要相关的技术得到突破，芯片的产能和利用率很快就可以提升上来。这也是国内市场，与海外市场最本质上的区别，也是台积电为什么会扩产南京工厂的重要原因。
写在最后综上所述，目前使用ASML光刻机，仍旧无法对华为进行出货。但是，随着外部环境的改变，中芯国际对华为出货芯片产品的可能性正在大幅度增加，作为极少数的全产业链国家，抛开ASML供应的光刻机不谈，国产光刻机也会在近几年内有所突破。
借用业内人的一句话，“先进制程工艺的设备不是没有，只是被放在实验室里不能够拿出来，实验和商用是两个问题，必须要分开进行解决。”对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！