随着全球科技市场的快速发展，芯片制造技术的水平也在不断提升。据相关消息显示，三星已经领先台积电一步，就3nm的芯片产品进行试产。
而台积电方面，则计划在年下半年，正式开启3nm制程工艺的商业化量产。但就目前为止，内地芯片代工企业所能够提供的芯片代工水平，最先进也只到达了14nm工艺。是什么阻止了国产芯片代工技术的发展？中企又该如何破局？
目前来看，阻碍我国发展先进代工技术的最主要原因，就是由于EUV光刻机等设备的采购迟迟不能够到位。年，内地最大的晶圆代工机构中芯国际，就曾向荷兰ASML订购一台EUV光刻机，但是，碍于《瓦森纳协定》以及老美的干涉，这台光刻机最终并没有真正意义上的交付。
而国产芯片发展到14nm之后，之所以迟迟没有新进展，就与EUV光刻机无法到货有很大的联系。随着芯片制程精度的不断提升，业内普遍认为常规的DUV（浅紫外光刻机），无法担任7nm制程以下芯片的加工。
由于没有EUV光刻设备，相关理论的验证就陷入了停滞阶段。中芯国际也不得不转而发展N+1、N+2等先进代工技术，即通过多重曝光、双工作台等技术辅助，来生产性能更加先进的芯片产品。
7月20日，荷兰ASML又传来了下一代光刻机High-NAEUV光刻机的消息，该光刻机的物镜系统、光源、工作台三大件已经到货，计划在年发布High-NAEUV光刻机，年实现量产。
据了解，该光刻机计划被用于生产1nm等更先进制程工艺的芯片，若ASML成功量产High-NAEUV光刻机，则会进一步拉大国内芯片代工产业链与外界顶尖技术的差距。
按照以往惯例，ASML生产出下一代EUV光刻机之后，现有的EUV光刻机设备将会“解禁”，因为，其已经不能够代表ASML的顶尖技术。就目前而言，ASML仍未对EUV光刻机能否出货给中企进行明确回应。
中国院士的呼吁应该重视了！加上老美方面的干涉，ASML想要出货EUV光刻机给其他中企，可以说难度上还是非常之大的，所以，我国院士倪光南也曾呼吁，在核心技术领域，必须依靠自主创新来进行突破，不能够对外界抱有奢望。
“核心技术是买不来、换不来、求不来的，必须要由我们自己掌握。”想要ASML出货EUV光刻机给我们，就必须在EUV光刻机技术上实现重大突破。
目前，可以肯定的是，我国有关部门及机构，已经开始在EUV光刻领域有所布局。相关的技术一旦取得突破，就可以让ASML感到忌惮，从而加快对EUV光刻设备进行出货。即便ASML最终仍无法出货EUV光刻机给我们，依靠现有的技术水平，自研出性能更加先进的光刻设备。
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