手机天线产业链全景图
手机天线行业产业链上游为天线设计行业，及天线原材料，中游为天线制造业，下游为产品组装及应用市场。其中，天线原材料因天线种类不同而变化，包括FCCL板、LDS颗粒材料、LCP基板及其他辅助材料等。
上游：LCP材料在5G时代具有良好应用前景
全随着天线技术的升级，手机天线材料变得越来越多样。最早的天线由铜和合金等金属制成，后来随着FPC工艺的出现，4G时代的天线制造材料开始采用PI膜(聚酰亚胺)。但PI在10Ghz以上损耗明显，无法满足5G终端的需求，凭借介子损耗与导体损耗更小，具备灵活性、密封性等特性，LCP(LiquidCrystalPolymer，液晶聚合物)逐渐得到应用。
基于LCP材料的低损耗(频率为60GHz时，损耗角正切值0.-0.)、灵活性、密封性(吸水率小于0.%)等优点，非常适用于制造微波，毫米波设备，因而采用LCP工艺技术的天线在5G时代具有非常好的应用前景。
不过，同时LCP造价昂贵、工艺复杂，使得价格适中的MPI(ModifiedPolyimide，改良的聚酰亚胺)在5G发展前期，有望替代部分PI，成为天线的重要过渡材料。
中游：LDS天线可能成为未来手机天线的主流
根据生产工艺的不同，手机天线可分为螺旋式外置天线、不锈钢天线、陶瓷天线、FPC天线、LDS天线和LTC天线等。其中，FPC、LDS工艺为当前主流移动天线工艺，技术含量较高，应用较广。
随着手机全面屏的设计逐渐普及，手机顶部空间逐渐缩小，手机天线空间将受到影响。而LDS天线可以大幅度减小天线尺寸，这使得LDS工艺再一次受到行业的